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人才招聘
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人才招聘

硬件研發工程師5

1)熟練掌握Cadence或DXP軟件;
2)具有多層板電路板設計經驗;
3)有FPGA外圍電路設計經驗,熟悉ISE軟件設計經驗者優先;
4)研究生及研究生以上學歷;
5)具備良好的專業英語閱讀能力;
6)具有較強的團隊意識和責任心,良好的溝通能力,積極主動,學習能力強。
7)歡迎在校實習生,研一同學優先。
工作地點:北京
工資待遇:面議

高級硬件工程師/項目經理(2人)
崗位描述:  
1、根據需求完成系統級硬件產品或項目的需求分析及方案論證;
2、硬件電路方案設計和詳細設計,配套軟件及邏輯的方案設計;
3、硬件電路原理圖和pcb的設計,指導配套軟件及邏輯的詳細設計和開發;  
4、負責硬件電路的調試,分析并解決技術問題,完成核心技術攻關;  
5、制定測試方案,完成各單元測試和系統測試;
6、 指導硬件產品的小批量生產。
崗位要求:
1、電子、信息類相關專業本科以上學歷;
2、具備扎實的模擬和數字電路基礎,掌握高速電路設計基礎,掌握高速FPGA、DSP等電路的設計,掌握SRIO、PCIE、光線等高速接口設計,掌握DRAM、NAND FLASH等存儲電路的設計;
3、具備計算機體系結構基礎,掌握CPCI或VPX等標準系統模型和構架,能夠基于標準構架進行硬件系統設計;
4、精通protel/pads/allegro中一種軟件的使用,具有獨立設計板卡的能力,能夠完全獨立的調式硬件板卡;
5、熟練使用示波器、信號源、頻譜儀和網絡分析儀等儀器設備;
6、能夠組織硬件研發項目組,擔任項目經理;
7、有強烈的責任心,有良好的溝通能力、拼搏奮斗精神和團隊合作意識。


工作地點:北京
工資待遇:面議


結構工程師(2人)
崗位描述:
1)負責電子產品結構、機構和布局等整體設計;
2)負責部分核心模塊的設計;
3)為機械結構的可靠性和機械相關性能指標負責。
崗位要求:
1)機械類有關專業畢業,專科及以上學歷;
2)能熟練使用ProE進行復雜結構的3D設計(包括復雜曲面建模),熟練繪制二維圖;
3)有較強的溝通協調能力和團隊精神,能吃苦耐勞,責任心強;
歡迎在校實習生,研一同學優先。
工作地點:北京


硬件工程師
崗位描述:
1)根據板卡設計說明書,設計詳細的原理圖;
4)編寫調試程序,測試或協助測試開發的硬件設備,確保其按設計要求正常運行;
5)維護所開發的硬件。
崗位要求:
1)熟悉模數混合電路,高速數字電路硬件設計;
2)具備良好的專業英語閱讀能力;  
3)具有較強的團隊意識和責任心,良好的溝通能力,積極主動,學習能力強;
歡迎在校實習生,研一同學優先。
工作地點:北京 

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